北京華信科控科技有限公司

主營:CPCI、VPX、ATCA交換板,機箱,背板,電源,網(wǎng)絡存儲
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[供應]供應CPCI 萬兆以太網(wǎng)交換板,首選北京華信科控
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:北京
  • 產(chǎn)品品牌:華信科控
  • 包裝規(guī)格:HXCG6024
  • 產(chǎn)品數(shù)量:9999
  • 計量單位:塊
  • 產(chǎn)品單價:30000
  • 更新日期:2015-03-24 11:31:00
  • 有效期至:2016-03-23
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供應CPCI 萬兆以太網(wǎng)交換板,首選北京華信科控 詳細信息

CPCI三層交換機 HXG-2224,是新一代的多層交換機,能夠滿足企業(yè)客戶對于設計與實現(xiàn)統(tǒng)一、高適應性的網(wǎng)絡的需求,可根據(jù)客戶需求來定制產(chǎn)品。


基本功能

 

    1. 一般特性描述

HXG-2224 高性能三層以太網(wǎng)寬溫交換機, 提供24個千兆電口, 其中包含 4個復用的千兆光口/電口,2個萬兆的XFP上行光口。根據(jù)對數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟煌?,用戶可靈活地選擇1000BASE-LX、1000BASE-T、1000BASE-ZX和10GBASE  -X等多種接口類型。

 

    2.支持的標準和協(xié)議

 

·特性、協(xié)議支持:以太網(wǎng)電口支持10/100/1000Mbps自適應接口能力,以太網(wǎng)光口具有1Gbps或10Gbps接口能力。各端口具備二層線速吞吐能力。

·支持IEEE802.1w快速生成樹協(xié)議、IEEE802.1s多重生成樹協(xié)議和IEEE802.1d生成樹協(xié)議。支持手動、自動(IEEE802.3ad)鏈路聚合。

·支持基于端口的VLAN。支持基于IEEE802.1q協(xié)議的VLAN。支持最大VLAN數(shù)目:4096。

·支持IGMP  V1/V2/V3組管理協(xié)議。支持IGMP  Snooping機制。

·支持多層流分類,可基于MAC、IP及應用類型來標識設定數(shù)據(jù)報文的優(yōu)先級,并支持IEEE802.1p/DSCP規(guī)范。支持輸入/輸出端口隊列調度機制,端口隊列數(shù):≥4個。       

·支持擁塞避免機制。

·轉發(fā)延遲≤30us,延遲抖動≤20us。

·支持全端口鏡像功能。

·支持sFlow等流量統(tǒng)計。

·支持CLI、Telnet、Web等管理方式。支持SNMP、RMON網(wǎng)絡管理協(xié)議。

·具備廣播風暴抑制功能,當某端口廣播流量異常時可自動關閉該端口同時向網(wǎng)管發(fā)出告警信息。

·支持命令行分級保護,支持硬件ACL流過濾功能,可基于MAC地址、VLAN標識和五元組進行訪問控制。

·支持MAC地址認證,可根據(jù)IP地址或MAC地址查找用戶所接寬溫交換機的物理端口,為網(wǎng)絡管理者提供安全監(jiān)管功能。

·支持802.1X安全認證。

·支持802.3X流量控制。

·支持以太網(wǎng)環(huán)網(wǎng)協(xié)議。

·支持以太網(wǎng)鏈路檢測機制。

· HXG-2224三層交換是基于CPCI標準設計的,所以該交換模塊支持帶電熱插拔功能 。

  ·單板主供電為5V,過載保護。

 

  3.關鍵性能指標

關鍵性能名稱

指標

關鍵性能參數(shù)1(如CPU頻率、SDRAM容量、Flash容量 )

32Bit   CPU  3 50 MHz,SDRAM  128 MB( 4 片 16 M× 16 bit),F(xiàn)lash  64 MB

關鍵性能參數(shù)2(如交換容量,背板帶寬 等)

端口配置: 2 0 個千兆電口 和 4個Combo的千兆端口和2個萬兆模塊 ; 背板帶寬 30Gbps。

 

 

 

    4.系統(tǒng)結構及組成

 

⑴ 系統(tǒng)拓撲結構

該系統(tǒng)采用Broadcom公司最新的XGS3,其中MAC芯片采用BCM56512,物理層芯片采用的BCM5488S。

BCM56512支持24個10/100/1000Base-T自適應以太網(wǎng)端口,2個10-GbE萬兆以太網(wǎng)端口。

 

該系統(tǒng)采用Broadcom的交換套片, Switch   BCM56512+PHY  BCM5488S芯片,可實現(xiàn)三層帶網(wǎng)管功能。 提供2 0 個10/100/1000Mbps電口 和 4個Combo的千兆端口

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