北京得美雅電子有限公司

目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產進度，占領市場先機。

    工藝能力：       

最多層數：32層

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

最小線寬線距：3mil

孔位公差：  ±0.05mm

最小激光孔徑：4mil

孔壁銅厚：雙面/多層:  ≥2um/0.8mil

最小機械孔徑：8mil

孔電阻：雙面/多層:  ≤300цΩ

銅箔厚度：18-175  цm(標準：18цm35цm70цm）

最小線寬：0.127mm/5mil

抗剝強度：1.25N/mm

最小間距：0.127mm/5mil

最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil

表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油

最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil

翹曲度：≤0.7%

能實現ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨

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