濟南蘭光機電技術有限公司廣州代表處

HST-H3薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

薄膜熱封試驗儀特征： 
微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示 
熱封參數(shù)微電腦控制，精度高 
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高 
具通信、打印功能 
超長熱封面設計；熱封合面溫度均勻 
高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產品 
加熱元件特殊制造，壽命長 
體貼入微的機械操作設計 

薄膜熱封試驗儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃） 
熱封時間：0.1～999.9s 
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：330mm×10mm 
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 
氣源壓力：≤0.7MPa 
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H） 
電 源：AC 220V　50Hz 
凈 重：43kg 

薄膜熱封試驗儀標準： 
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 

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