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本產(chǎn)品屬于嵌入式芯片設計技術,產(chǎn)品以當今最先進的便攜音頻芯片為核心,配套器件都以當今最前沿技術做到最小定制,并結合相應的軟件設計,實現(xiàn)在稻粒大小的模塊上,實現(xiàn)完整的音頻模塊功能。
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